英飞凌向分销商发信函暗示将涨价
英飞凌向分销商发信函暗示将涨价，网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函通知涨价。目前具体涨价幅度还未明确。英飞凌向分销商发信函暗示将涨价。
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2月21日消息，据业内人士在某微信群分享的一份文件显示，汽车芯片大厂英飞凌已于当地时间2月14日向经销商发出了一封名为《客户信息：近期市场与成本动态》的通知，计划对旗下产品进行涨价，不过具体哪些产品线上涨，以及涨价幅度并未透露。
英飞凌在这份通知函中表示，目前全球芯片供应仍处于紧张的状态，需求仍处于峰值水平，大多数的半导体产品，特别是交由晶圆代工厂生产的半导体产品，仍是供不应求。尽管至少部分产能紧张的产品正在慢慢开始缓解，但我们行业的供需失衡将在2022年持续下去。
虽然供应链仍然容易受到潜在中断的影响，但英飞凌面临的行业的成本结构压力仍在加剧。英飞凌的全球制造合作伙伴为解决高利用率而增加的投资正在导致额外成本。因此，供应商正在向英飞凌传递更高的价格水平。
此外，英飞凌及其制造合作伙伴同样受到全球通胀上升所反映的主要原材料、能源商品和物流成本飙升的影响。英飞凌通过内部制造以及与前端和后端制造合作伙伴共同承担这些成本上涨。但是，这些成本增加现在已经到了英飞凌无法再通过提高内部效率来吸收它们的地步。因此，英飞凌必须在尽可能广泛的基础上分配负担。
英飞凌表示：“这给将给我们宝贵的分销合作伙伴带来了额外的压力。但我们相信，我们将能够以最好的方式平衡这些峰值，同时继续共同发展。”
此外，英飞凌还透露，将再次大幅增加投资，到2022年将达到24亿欧元。相比2021财年的16亿欧元，2020财年的11亿欧元的投资，有了大幅的增长。
“这是我们对您不断增长的需求的有力回应，反映了我们对满足您的需求和支持您可持续发展的坚定承诺。请放心，我们正在采取一切必要措施，通过扩大前端和后端生产能力来控制目前的形势。”英飞凌说到。”
另据业内消息显示，近期英飞凌的代理商已向下游通知涨价，但具体涨价的产品线以及涨幅则未透露。
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近日，网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函。英飞凌表示，由于上游供应商提高价格，公司无法再消化额外增加的成本，因此已经向下游客户通知涨价；但目前具体涨价幅度还未明确。
其中，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。
英飞凌豪掷20亿欧元，扩产第三代半导体
为应对市场紧张的需求，英飞凌近日动作不断。据《科创板日报》讯，功率半导体龙头制造商英飞凌周四（2月17日）宣布，将投资超20亿欧元（约合144亿元人民币）提高在第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域的制造能力。
据了解，英飞凌计划建造的新厂区一旦完工，该工厂将产生20亿欧元的额外年收入，为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，当前市场对英飞凌的产品和解决方案仍然有很强劲的需求。目前英飞凌的产能利用率很高。同时，英飞凌正在进一步扩大产能，这将帮助英飞凌提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言，半导体行业总体上仍处于供不应求的态势。得益于电气化和数字化的不断发展，英飞凌的目标市场将继续显著增长。
英飞凌还将持续为其第三代半导体业务注资。它透露，将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。
而之所以敢于不断加码第三代半导体，源自英飞凌对新能源行业的高度看好，“技术创新和绿电的普及是减少碳排放的关键，全球对可再生能源的重视和汽车电动化将成为功率半导体行业的主要驱动力。”英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck表示。
在英飞凌宣布涨价之后，IGBT产业链都将迎来全面涨价？
英飞凌作为功率半导体的全球最强龙头，它的一举一动牵动着全球功率半导体市场的走向。
对此，华尔街见闻认为：英飞凌作为行业内绝对的龙头(全球市占率36%)，此次涨价将预示着行业的风向，IGBT产业链都将迎来全面涨价。作为行业内资金规模、产能最大的厂商如果都无法承压上游供货商的涨价压力，那小厂商的议价权相比英飞凌来说非常低，承受涨价能力的情况只会更差。
结合以上两方面来看，IGBT下游需求旺盛，厂商一方面要扩充产能，另一方面要应对上游原供应商涨价，因此IGBT涨价也是合情合理。另一方面，IGBT涨价也将会进一步再传导到终端产品的价格上。
回顾英飞凌上一个财年（2020年10月-2021年9月）的业绩：全年营收110.6亿欧元，刷新历史纪录，同比增长18.7%；第四季度营收31.6亿欧元，同比增速20%。
展望2022财年，公司预计全年营收130亿欧元，上下浮动5亿欧元。英飞凌还透露，截至2021年12月底，公司已经积压的订单总价值已高达310亿欧元，是2022年收入指导（130亿欧元）的2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。
英飞凌高管表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会彻底结束，而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。
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近日，网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的`通知函，英飞凌表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，或酝酿涨价。
网传通知函截图
通知函中提到，由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾，以及英飞凌再次无力承担成本上涨的现实情况。
另外，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。
为应对需求，英飞凌近日动作不断。据道琼斯通讯社报道，在上周四（2月18日），英飞凌表示，将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。同时，该公司还表示，在未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。
在近期发布的2022第一季度财报中，英飞凌透露，截至2021年12月底，英飞凌积压订单总价值达310亿欧元，超2022年130亿收入预测2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。
据中航证券分析，2020年全球汽车半导体市场规模约350亿美元，其中功率半导体约90亿美元，约占汽车半导体的25.7%，2022年全球汽车功率半导体市场规模将达到130亿美元，同比增长约18%。
但从目前来看，英飞凌汽车MCU交期继续拉长，今年第一季度的交期为配货状态；模拟芯片的交期最长为52周以上，最短也要18周，其中汽车模拟芯片45-52周。
英飞凌高管表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会彻底结束，而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。
中航证券表示，全球汽车半导体市占率(13.2%)第一的英飞凌在2021年实现汽车业务收入48.41亿欧元，同比增长48.41%，英飞凌汽车半导体业务中约50%为功率半导体。据SIA，2021年全球半导体Fab厂的产能利用率维持在80%以上，意味着全球半导体已经在满负荷运作。需要扩充产能以满足电动车增长的需求。
